Продукція > FLEXXON PTE LTD > Всі товари виробника FLEXXON PTE LTD (441) > Сторінка 1 з 8
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
FCCB008TBC-EC00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: SSD 8TB U.2 MODULE TLC NVME 12V Packaging: Box Size / Dimension: 100.00mm x 69.85mm x 7.00mm Memory Size: 8TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Voltage - Supply: 12V Form Factor: U.2 Module Speed - Read: 3.2GB/s Speed - Write: 2.8GB/s Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCCB1920BS-EC0S | Flexxon Pte Ltd |
Description: HIX PCIE U.2 SSD 1920GB 3D TLC S Packaging: Box Memory Size: 1.92TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) - Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Form Factor: U.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCCB3840BC-FC00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: EMP I U.2 SSD 3840GB 3D TLC COMM Packaging: Box Memory Size: 3.84TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Form Factor: U.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCCB6400BC-FD00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: EMP I PRO U.2 SSD 6400GB 3D TLC Packaging: Box Memory Size: 6.4TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Form Factor: U.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCCB7680BE-EC0S | Flexxon Pte Ltd |
Description: SSD 7.68TB U.2 TLC NVME 12V Packaging: Box Size / Dimension: 100.00mm x 69.85mm x 7.00mm Memory Size: 7.68TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 12V Form Factor: U.2 Module Speed - Read: 2.9GB/s Speed - Write: 970MB/s Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCCB7680BS-EC0S | Flexxon Pte Ltd |
Description: HIX PCIE U.2 SSD 7680GB 3D TLC S Packaging: Box Memory Size: 7.68TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Form Factor: U.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCCB960GBS-EC0S | Flexxon Pte Ltd |
Description: HIX PCIE U.2 SSD 960GB 3D TLC SI Packaging: Box Memory Size: 960GB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Form Factor: U.2 Module |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCCD002TBC-EC00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: SSD 2TB PCIE TLC NVME 12V Packaging: Box Size / Dimension: 167.65mm x 64.40mm x 16.24mm Memory Size: 2TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Voltage - Supply: 12V Form Factor: PCIe Speed - Read: 3.465GB/s Speed - Write: 3.055GB/s |
товар відсутній |
||||||||
FCSL240GBE-ED00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: RAPIX PCIE M.2 2242 240GB 3D TLC Packaging: Box Size / Dimension: 42.00mm x 22.00mm x 3.80mm Memory Size: 240GB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.3V Form Factor: M.2 Module Speed - Read: 2.5GB/s Speed - Write: 1.1GB/s Part Status: Active |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO001TBC-EF00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: SSD 1TB M.2 MODULE TLC NVME 3.3V Packaging: Box Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm Memory Size: 1TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Voltage - Supply: 3.3V Form Factor: M.2 Module Speed - Read: 7.0GB/s Speed - Write: 5.5GB/s |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO001TBC-XA00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: SSD 1TB M.2 MODULE NVME 3.3V Packaging: Box Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm Memory Size: 1TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Voltage - Supply: 3.3V Form Factor: M.2 Module Speed - Read: 2.6GB/s Speed - Write: 2.4GB/s Part Status: Active |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO001TBE-M600 | Flexxon Pte Ltd |
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 1TB 3D TLC Packaging: Box Memory Size: 1TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) - Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Form Factor: M.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO002TBC-EF00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: SSD 2TB M.2 MODULE TLC NVME 3.3V Packaging: Box Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm Memory Size: 2TB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC) Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Voltage - Supply: 3.3V Form Factor: M.2 Module Speed - Read: 7.0GB/s Speed - Write: 6.85GB/s Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO480GBS-M800 | Flexxon Pte Ltd |
Description: DEX PRO PCIE M.2 2280 SSD 480GB Packaging: Box Memory Size: 480GB Memory Type: Solid State Drive (SSD) - Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Form Factor: M.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO480GBS-M80S | Flexxon Pte Ltd |
Description: DEX PRO PCIE M.2 2280 SSD 480GB Packaging: Box Memory Size: 480GB Memory Type: Solid State Drive (SSD) - Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Form Factor: M.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO500GBC-EF00 | Flexxon Pte Ltd | Description: SSD 500GB M.2 TLC NVME 3.3V |
товар відсутній |
||||||||
FCSO512GBC-XA00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: SSD 512GB M.2 MODULE NVME Packaging: Box Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm Memory Size: 512GB Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND Type: NVMe Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Form Factor: M.2 Module Speed - Read: 2.1GB/s Speed - Write: 1.9GB/s Part Status: Active |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO512GBE-M600 | Flexxon Pte Ltd |
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 512GB 3D T Packaging: Box Memory Size: 512GB Memory Type: Solid State Drive (SSD) - Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Form Factor: M.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FCSO960GBS-M600 | Flexxon Pte Ltd |
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 960GB 3D T Packaging: Box Memory Size: 960GB Memory Type: Solid State Drive (SSD) - Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Form Factor: M.2 Module Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM001GSE-N300 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM III MICROSD 1GB SLC DIAMO Packaging: Tray |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM002GMG-1001 | Flexxon Pte Ltd | Description: FXPRO I MICROSD 2GB MLC GOLD GRA |
товар відсутній |
||||||||
FDMM002GSE-1004 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 2GB S Packaging: Tray Memory Size: 2GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: SLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004G-CA0 | Flexxon Pte Ltd |
Description: MICROSD 4GB Packaging: Tray Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Part Status: Active |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GCG-3101 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 4GB 3D PSLC GOLD G Packaging: Tray Memory Size: 4GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GMC-1004 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M Packaging: Tray Memory Size: 4GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GMC-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 4GB MLC COMMERCIAL Packaging: Tray Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GME-1004 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M Packaging: Tray Memory Size: 4GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GME-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 4GB MLC DIAMON Packaging: Tray Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GME-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 4GB MLC DIAMOND GRA Packaging: Tray Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GME-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 4GB MLC DIAMOND GRAD Packaging: Tray Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GME-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 4GB MLC DIAMOND G Packaging: Tray Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GMG-1004 | Flexxon Pte Ltd | Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GMG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 4GB MLC GOLD G Packaging: Tray Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GMG-XE00 | Flexxon Pte Ltd | Description: WORM MICROSD 4GB MLC GOLD GRADE |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GPE-N200 | Flexxon Pte Ltd | Description: FXPREM II MICROSD 4GB PSLC DIAMO |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GPG-N200 | Flexxon Pte Ltd | Description: FXPREM II MICROSD 4GB PSLC GOLD |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GPG-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 4GB PSLC GOLD GRADE Packaging: Box Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM004GPG-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 4GB PSLC GOLD GRA Packaging: Box Memory Size: 4GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GBG-3101 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 8GB 3D TLC GOLD GR Packaging: Tray Memory Size: 8GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC Part Status: Active |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008G-CA0 | Flexxon Pte Ltd |
Description: MICROSD 8GB Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Part Status: Active |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GCC-3200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 8G Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GMC-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 8GB MLC COMMERCIAL Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GME-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 8GB MLC DIAMON Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
товар відсутній |
||||||||
FDMM008GME-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 8GB MLC DIAMOND GRA Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GME-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 8GB MLC DIAMOND GRAD Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GME-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 8GB MLC DIAMOND G Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GMG-1001 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPRO I MICROSD 8GB MLC GOLD GRA Packaging: Tray Memory Size: 8GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GMG-1004 | Flexxon Pte Ltd | Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 8GB M |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||
FDMM008GMG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 8GB MLC GOLD G Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GMG-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 8GB MLC GOLD GRADE Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Technology: MLC |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GMG-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 8GB MLC GOLD GRADE Packaging: Box Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GMG-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 8GB MLC GOLD GRAD Packaging: Box Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GPE-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 8GB PSLC DIAMO Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GPG-1001 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPRO I MICROSD 8GB PSLC GOLD GR Packaging: Tray Memory Size: 8GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM008GPG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 8GB PSLC GOLD Packaging: Tray Memory Size: 8GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GBE-3101 | Flexxon Pte Ltd | Description: FXADV MICROSD 16GB 3D TLC DIAMON |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GBG-3101 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 16GB 3D TLC GOLD G Packaging: Tray Memory Size: 16GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC Part Status: Active |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016G-CA0 | Flexxon Pte Ltd |
Description: MICROSD 16GB Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Part Status: Active |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GCC-3200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 16 Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GCE-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC DI Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
FCCB008TBC-EC00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: SSD 8TB U.2 MODULE TLC NVME 12V
Packaging: Box
Size / Dimension: 100.00mm x 69.85mm x 7.00mm
Memory Size: 8TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 12V
Form Factor: U.2 Module
Speed - Read: 3.2GB/s
Speed - Write: 2.8GB/s
Part Status: Active
Description: SSD 8TB U.2 MODULE TLC NVME 12V
Packaging: Box
Size / Dimension: 100.00mm x 69.85mm x 7.00mm
Memory Size: 8TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 12V
Form Factor: U.2 Module
Speed - Read: 3.2GB/s
Speed - Write: 2.8GB/s
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 183610.72 грн |
FCCB1920BS-EC0S |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: HIX PCIE U.2 SSD 1920GB 3D TLC S
Packaging: Box
Memory Size: 1.92TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: U.2 Module
Part Status: Active
Description: HIX PCIE U.2 SSD 1920GB 3D TLC S
Packaging: Box
Memory Size: 1.92TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: U.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 37525.06 грн |
FCCB3840BC-FC00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: EMP I U.2 SSD 3840GB 3D TLC COMM
Packaging: Box
Memory Size: 3.84TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Form Factor: U.2 Module
Part Status: Active
Description: EMP I U.2 SSD 3840GB 3D TLC COMM
Packaging: Box
Memory Size: 3.84TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Form Factor: U.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 96131.93 грн |
FCCB6400BC-FD00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: EMP I PRO U.2 SSD 6400GB 3D TLC
Packaging: Box
Memory Size: 6.4TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Form Factor: U.2 Module
Part Status: Active
Description: EMP I PRO U.2 SSD 6400GB 3D TLC
Packaging: Box
Memory Size: 6.4TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Form Factor: U.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 196565.15 грн |
FCCB7680BE-EC0S |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: SSD 7.68TB U.2 TLC NVME 12V
Packaging: Box
Size / Dimension: 100.00mm x 69.85mm x 7.00mm
Memory Size: 7.68TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 12V
Form Factor: U.2 Module
Speed - Read: 2.9GB/s
Speed - Write: 970MB/s
Part Status: Active
Description: SSD 7.68TB U.2 TLC NVME 12V
Packaging: Box
Size / Dimension: 100.00mm x 69.85mm x 7.00mm
Memory Size: 7.68TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 12V
Form Factor: U.2 Module
Speed - Read: 2.9GB/s
Speed - Write: 970MB/s
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 238093.94 грн |
FCCB7680BS-EC0S |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: HIX PCIE U.2 SSD 7680GB 3D TLC S
Packaging: Box
Memory Size: 7.68TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: U.2 Module
Part Status: Active
Description: HIX PCIE U.2 SSD 7680GB 3D TLC S
Packaging: Box
Memory Size: 7.68TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: U.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 127326.38 грн |
FCCB960GBS-EC0S |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: HIX PCIE U.2 SSD 960GB 3D TLC SI
Packaging: Box
Memory Size: 960GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: U.2 Module
Description: HIX PCIE U.2 SSD 960GB 3D TLC SI
Packaging: Box
Memory Size: 960GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: U.2 Module
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 24941.84 грн |
FCCD002TBC-EC00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: SSD 2TB PCIE TLC NVME 12V
Packaging: Box
Size / Dimension: 167.65mm x 64.40mm x 16.24mm
Memory Size: 2TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 12V
Form Factor: PCIe
Speed - Read: 3.465GB/s
Speed - Write: 3.055GB/s
Description: SSD 2TB PCIE TLC NVME 12V
Packaging: Box
Size / Dimension: 167.65mm x 64.40mm x 16.24mm
Memory Size: 2TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 12V
Form Factor: PCIe
Speed - Read: 3.465GB/s
Speed - Write: 3.055GB/s
товар відсутній
FCSL240GBE-ED00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: RAPIX PCIE M.2 2242 240GB 3D TLC
Packaging: Box
Size / Dimension: 42.00mm x 22.00mm x 3.80mm
Memory Size: 240GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.3V
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 2.5GB/s
Speed - Write: 1.1GB/s
Part Status: Active
Description: RAPIX PCIE M.2 2242 240GB 3D TLC
Packaging: Box
Size / Dimension: 42.00mm x 22.00mm x 3.80mm
Memory Size: 240GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.3V
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 2.5GB/s
Speed - Write: 1.1GB/s
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 8927.56 грн |
FCSO001TBC-EF00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: SSD 1TB M.2 MODULE TLC NVME 3.3V
Packaging: Box
Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm
Memory Size: 1TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.3V
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 7.0GB/s
Speed - Write: 5.5GB/s
Description: SSD 1TB M.2 MODULE TLC NVME 3.3V
Packaging: Box
Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm
Memory Size: 1TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.3V
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 7.0GB/s
Speed - Write: 5.5GB/s
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 14402.38 грн |
FCSO001TBC-XA00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: SSD 1TB M.2 MODULE NVME 3.3V
Packaging: Box
Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm
Memory Size: 1TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.3V
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 2.6GB/s
Speed - Write: 2.4GB/s
Part Status: Active
Description: SSD 1TB M.2 MODULE NVME 3.3V
Packaging: Box
Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm
Memory Size: 1TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.3V
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 2.6GB/s
Speed - Write: 2.4GB/s
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 32349.22 грн |
10+ | 30543.71 грн |
FCSO001TBE-M600 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 1TB 3D TLC
Packaging: Box
Memory Size: 1TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 1TB 3D TLC
Packaging: Box
Memory Size: 1TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 27364.75 грн |
FCSO002TBC-EF00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: SSD 2TB M.2 MODULE TLC NVME 3.3V
Packaging: Box
Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm
Memory Size: 2TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.3V
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 7.0GB/s
Speed - Write: 6.85GB/s
Part Status: Active
Description: SSD 2TB M.2 MODULE TLC NVME 3.3V
Packaging: Box
Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm
Memory Size: 2TB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.3V
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 7.0GB/s
Speed - Write: 6.85GB/s
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 26521.24 грн |
FCSO480GBS-M800 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: DEX PRO PCIE M.2 2280 SSD 480GB
Packaging: Box
Memory Size: 480GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
Description: DEX PRO PCIE M.2 2280 SSD 480GB
Packaging: Box
Memory Size: 480GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 13729.31 грн |
FCSO480GBS-M80S |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: DEX PRO PCIE M.2 2280 SSD 480GB
Packaging: Box
Memory Size: 480GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
Description: DEX PRO PCIE M.2 2280 SSD 480GB
Packaging: Box
Memory Size: 480GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 13729.31 грн |
FCSO512GBC-XA00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: SSD 512GB M.2 MODULE NVME
Packaging: Box
Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm
Memory Size: 512GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 2.1GB/s
Speed - Write: 1.9GB/s
Part Status: Active
Description: SSD 512GB M.2 MODULE NVME
Packaging: Box
Size / Dimension: 80.00mm x 22.00mm x 3.50mm
Memory Size: 512GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND
Type: NVMe
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: M.2 Module
Speed - Read: 2.1GB/s
Speed - Write: 1.9GB/s
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 25072.55 грн |
FCSO512GBE-M600 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 512GB 3D T
Packaging: Box
Memory Size: 512GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 512GB 3D T
Packaging: Box
Memory Size: 512GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 15305.83 грн |
FCSO960GBS-M600 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 960GB 3D T
Packaging: Box
Memory Size: 960GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
Description: GEX PCIE M.2 2280 SSD 960GB 3D T
Packaging: Box
Memory Size: 960GB
Memory Type: Solid State Drive (SSD) -
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Form Factor: M.2 Module
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 20563.28 грн |
FDMM001GSE-N300 |
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2165.81 грн |
10+ | 1960.7 грн |
FDMM002GMG-1001 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I MICROSD 2GB MLC GOLD GRA
Description: FXPRO I MICROSD 2GB MLC GOLD GRA
товар відсутній
FDMM002GSE-1004 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 2GB S
Packaging: Tray
Memory Size: 2GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: SLC
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 2GB S
Packaging: Tray
Memory Size: 2GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: SLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5155.62 грн |
10+ | 4469.39 грн |
FDMM004G-CA0 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: MICROSD 4GB
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
Description: MICROSD 4GB
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 923.66 грн |
10+ | 823.67 грн |
25+ | 804.97 грн |
FDMM004GCG-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 4GB 3D PSLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: FXADV MICROSD 4GB 3D PSLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1320.14 грн |
FDMM004GMC-1004 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1015.38 грн |
10+ | 905.31 грн |
FDMM004GMC-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 4GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 4GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1426.3 грн |
10+ | 1279.45 грн |
FDMM004GME-1004 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1689.9 грн |
10+ | 1515.13 грн |
FDMM004GME-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 4GB MLC DIAMON
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: FXPREM II MICROSD 4GB MLC DIAMON
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1614.79 грн |
10+ | 1447.75 грн |
FDMM004GME-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 4GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 4GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1789.56 грн |
10+ | 1604.91 грн |
FDMM004GME-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 4GB MLC DIAMOND GRAD
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 4GB MLC DIAMOND GRAD
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1338.92 грн |
FDMM004GME-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 4GB MLC DIAMOND G
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: X-MASK MICROSD 4GB MLC DIAMOND G
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1614.79 грн |
10+ | 1447.75 грн |
FDMM004GMG-1004 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 4GB M
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1392.36 грн |
FDMM004GMG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 4GB MLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: FXPREM II MICROSD 4GB MLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1426.3 грн |
10+ | 1279.45 грн |
FDMM004GMG-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 4GB MLC GOLD GRADE
Description: WORM MICROSD 4GB MLC GOLD GRADE
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2139.09 грн |
FDMM004GPE-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 4GB PSLC DIAMO
Description: FXPREM II MICROSD 4GB PSLC DIAMO
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1905.1 грн |
10+ | 1708.05 грн |
FDMM004GPG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 4GB PSLC GOLD
Description: FXPREM II MICROSD 4GB PSLC GOLD
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1596.73 грн |
10+ | 1431.96 грн |
FDMM004GPG-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 4GB PSLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 4GB PSLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1232.03 грн |
10+ | 1098.01 грн |
FDMM004GPG-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 4GB PSLC GOLD GRA
Packaging: Box
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: X-MASK MICROSD 4GB PSLC GOLD GRA
Packaging: Box
Memory Size: 4GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1228.42 грн |
10+ | 1095.09 грн |
FDMM008GBG-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 8GB 3D TLC GOLD GR
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: FXADV MICROSD 8GB 3D TLC GOLD GR
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1158.37 грн |
10+ | 1032.71 грн |
FDMM008G-CA0 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: MICROSD 8GB
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
Description: MICROSD 8GB
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1190.87 грн |
10+ | 1061.43 грн |
FDMM008GCC-3200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 8G
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 8G
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1367.8 грн |
FDMM008GMC-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 8GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 8GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1698.56 грн |
FDMM008GME-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 8GB MLC DIAMON
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: FXPREM II MICROSD 8GB MLC DIAMON
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
товар відсутній
FDMM008GME-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 8GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 8GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1898.6 грн |
FDMM008GME-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 8GB MLC DIAMOND GRAD
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 8GB MLC DIAMOND GRAD
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1439.3 грн |
10+ | 1290.65 грн |
FDMM008GME-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 8GB MLC DIAMOND G
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: X-MASK MICROSD 8GB MLC DIAMOND G
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1789.56 грн |
10+ | 1604.91 грн |
FDMM008GMG-1001 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I MICROSD 8GB MLC GOLD GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: FXPRO I MICROSD 8GB MLC GOLD GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1564.24 грн |
10+ | 1402.89 грн |
25+ | 1387.86 грн |
FDMM008GMG-1004 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 8GB M
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 8GB M
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)FDMM008GMG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 8GB MLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: FXPREM II MICROSD 8GB MLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1538.96 грн |
10+ | 1380.43 грн |
FDMM008GMG-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 8GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Technology: MLC
Description: WORM MICROSD 8GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Technology: MLC
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2292.91 грн |
FDMM008GMG-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 8GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 8GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1251.53 грн |
FDMM008GMG-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 8GB MLC GOLD GRAD
Packaging: Box
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: X-MASK MICROSD 8GB MLC GOLD GRAD
Packaging: Box
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1251.53 грн |
10+ | 1122.29 грн |
FDMM008GPE-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 8GB PSLC DIAMO
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXPREM II MICROSD 8GB PSLC DIAMO
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3465.01 грн |
FDMM008GPG-1001 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I MICROSD 8GB PSLC GOLD GR
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXPRO I MICROSD 8GB PSLC GOLD GR
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2392.57 грн |
10+ | 2166.2 грн |
FDMM008GPG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 8GB PSLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: FXPREM II MICROSD 8GB PSLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 8GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2773.88 грн |
10+ | 2477.61 грн |
FDMM016GBE-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 16GB 3D TLC DIAMON
Description: FXADV MICROSD 16GB 3D TLC DIAMON
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2373.8 грн |
FDMM016GBG-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 16GB 3D TLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: FXADV MICROSD 16GB 3D TLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1183.65 грн |
FDMM016G-CA0 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: MICROSD 16GB
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
Description: MICROSD 16GB
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1206.04 грн |
10+ | 1075.13 грн |
25+ | 1060.48 грн |
FDMM016GCC-3200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 16
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 16
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1475.41 грн |
FDMM016GCE-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC DI
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC DI
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2108.04 грн |
10+ | 1908.89 грн |