DIP600T300P28 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 386.36 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP600T300P28 Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0., Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: DIP to DIP, Part Status: Active.