на замовлення 528 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 132.52 грн |
| 10+ | 124.52 грн |
| 25+ | 104.95 грн |
| 50+ | 101.63 грн |
| 100+ | 96.32 грн |
| 250+ | 91 грн |
| 500+ | 85.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB35-272725 CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 25 mm, channel.