MC-254-30-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-30-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 30Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Rows
Rastermaß: 2.54mm
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-30-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 30Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Rows
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 2960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 17+ | 44.26 грн |
| 20+ | 38.97 грн |
| 50+ | 32.49 грн |
| 100+ | 25.81 грн |
| 200+ | 20.82 грн |
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Технічний опис MC-254-30-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-30-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 30Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 2Rows, Rastermaß: 2.54mm.