Продукція > QUALCOMM INC > QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0
QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0

QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0 Qualcomm Inc


nods.pdf Виробник: Qualcomm Inc
WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11a/b/g/n/ac Bluetooth v4.2 + HS Class I/Class II 115-Pin WLNSP
на замовлення 73 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0 Qualcomm Inc

WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11a/b/g/n/ac Bluetooth v4.2 + HS Class I/Class II 115-Pin WLNSP.