TE0808-05-BBE21-AZ Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbHDescription: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 146587.47 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0808-05-BBE21-AZ Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4, Packaging: Box, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm), RAM Size: 2GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: FPGA Core, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, Flash Size: 128MB, Part Status: Active.