TI900-24-21.01-0.12-0 t-Global Technology
Виробник: t-Global Technology
Description: THERM PAD 24MMX21.01MM WHT
Packaging: Box
Color: White
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Conductive Insulator Pad
Outline: 24.00mm x 21.01mm
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K
Backing, Carrier: Viscose
Description: THERM PAD 24MMX21.01MM WHT
Packaging: Box
Color: White
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Conductive Insulator Pad
Outline: 24.00mm x 21.01mm
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K
Backing, Carrier: Viscose
на замовлення 517 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
8+ | 38.08 грн |
10+ | 34.6 грн |
25+ | 32.85 грн |
50+ | 30.03 грн |
100+ | 29.62 грн |
250+ | 27.59 грн |
500+ | 25.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TI900-24-21.01-0.12-0 t-Global Technology
Description: THERM PAD 24MMX21.01MM WHT, Packaging: Box, Color: White, Material: Silicone, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Conductive Insulator Pad, Outline: 24.00mm x 21.01mm, Thermal Conductivity: 1.8W/m-K, Backing, Carrier: Viscose.