218-7223-55-1902 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 93 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3002.59 грн |
10+ | 2515.16 грн |
20+ | 2152.38 грн |
50+ | 2018.19 грн |
100+ | 1957.44 грн |
200+ | 1836.6 грн |
500+ | 1791.21 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 218-7223-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 218-7223-55-1902
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
218-7223-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions | Conn SOIC Test Clip SKT 18 POS Solder ST Thru-Hole 18 Port Box |
товар відсутній |
||
218-7223-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions | Conn SOIC Test Clip SKT 18 POS Solder ST Thru-Hole 18 Port Box |
товар відсутній |
||
218-7223-55-1902 | Виробник : 3M |
Description: CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |