28-6554-16 Aries Electronics
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4071.99 грн |
| 5+ | 3895.59 грн |
| 9+ | 3284.66 грн |
| 27+ | 3181.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-6554-16 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Nickel Boron, Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Nickel Boron, Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 28-6554-16
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 28-6554-16 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POSPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |