371824B00032G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 154.23 грн |
10+ | 151.06 грн |
25+ | 149.55 грн |
50+ | 142.12 грн |
100+ | 112.42 грн |
1000+ | 106.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 371824B00032G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 371824B00032G за ціною від 106.28 грн до 494.36 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
371824B00032G | Виробник : Boyd Corporation | Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized |
на замовлення 4350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
371824B00032G | Виробник : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32 |
на замовлення 1587 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
371824B00032G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Tray Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W Fin Height: 0.275" (7.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 447 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
371824B00032G | Виробник : BOYD | Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9C/W Black Anodized |
товар відсутній |
||||||||||||||||
371824B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 7mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 35mm Width: 35mm Height: 7mm Material: aluminium Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||
371824B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 7mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 35mm Width: 35mm Height: 7mm Material: aluminium Material finishing: anodized |
товар відсутній |