808-AG11D-ES-LF TE Connectivity
на замовлення 462 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 173+ | 67.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Post: Copper.
Інші пропозиції 808-AG11D-ES-LF за ціною від 64.75 грн до 67.87 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
808-AG11D-ES-LF | Виробник : TE Connectivity |
 Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 1386 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
808-AG11D-ES-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||
 |
808-AG11D-ES-LF | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN |
на замовлення 3531 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|||||||
 |
808-AG11D-ES-LF | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm) Contact Material - Post: Copper |
товар відсутній |