Технічний опис 86832-430HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail..
Інші пропозиції 86832-430HLF
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
86832-430HLF | Виробник : Amphenol FCI | Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail. |
товар відсутній |