96-7069-9520 Kester Solder
Виробник: Kester Solder
Description: SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .020 5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
Description: SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .020 5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 9585.15 грн |
5+ | 8481.52 грн |
10+ | 7982.55 грн |
25+ | 7023.11 грн |
50+ | 6554.92 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 96-7069-9520 Kester Solder
Description: SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .020 5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.020" (0.51mm), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Form: Spool, 17.64 oz (500g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 36 Months.
Інші пропозиції 96-7069-9520
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
96-7069-9520 | Виробник : Kester | Solder SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .020 500 G Robo SPL |
товар відсутній |