на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 756.63 грн |
| 10+ | 688.2 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AF100-313005 CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm.
Інші пропозиції AF100-313005
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
AF100-313005 | Виробник : CUI DEVICES |
 Thermal Pad, AF100, 31.25 x 30 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
товар відсутній |
|
 |
AF100-313005 | Виробник : CUI Devices |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm |
товар відсутній |