AF200-265005 CUI DEVICES
Виробник: CUI DEVICESThermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 26.25 x 50 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AF200-265005 CUI DEVICES
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF200, non-silicone- based, 26.25x10x0.5 mm.
Інші пропозиції AF200-265005
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
AF200-265005 | Виробник : CUI Devices |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF200, non-silicone- based, 26.25x10x0.5 mm |
товар відсутній |