AF500-204005 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesThermal Interface Products Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 3.0 W/m*K Thermal Conductivity
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3565.63 грн |
| 10+ | 3307.67 грн |
| 25+ | 2696.22 грн |
| 50+ | 2516.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AF500-204005 CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHT=100PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 20.00mm x 40.00mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides.
Інші пропозиції AF500-204005
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
AF500-204005 | Виробник : CUI Devices |
Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHT=100PC Packaging: Sheet Color: White Material: Non-Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0197" (0.500mm) Type: Pad, Sheet Outline: 20.00mm x 40.00mm Thermal Conductivity: 3.0W/m-K Adhesive: Tacky - Both Sides |
товар відсутній |