APF30-30-13CB CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 340.87 грн |
10+ | 319.83 грн |
25+ | 311.25 грн |
50+ | 275.87 грн |
100+ | 259.64 грн |
250+ | 243.41 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-13CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції APF30-30-13CB за ціною від 249.69 грн до 371.53 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APF30-30-13CB | Виробник : CTS Electronic Components | Heat Sinks 30x30x13mm |
на замовлення 353 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|