на замовлення 600 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 604.15 грн |
10+ | 579.57 грн |
25+ | 476.23 грн |
50+ | 447.83 грн |
100+ | 420.08 грн |
300+ | 408.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF40-40-13CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції APF40-40-13CB
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
APF40-40-13CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Packaging: Box Material: Aluminum Length: 1.575" (40.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
товар відсутній |