ASP-137969-01 Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.Description: CONN SOCKET 22POS SMD GOLD
Packaging: Tray
Features: VITA 57
Connector Type: Socket, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 22
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.215" (5.46mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 4252 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 533.07 грн |
| 10+ | 462.13 грн |
| 25+ | 435.33 грн |
| 40+ | 398.07 грн |
| 80+ | 387.59 грн |
| 230+ | 345.69 грн |
| 440+ | 319.42 грн |
| 945+ | 282.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ASP-137969-01 Samtec Inc.
Description: SAMTEC - ASP-137969-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.8mm, Anzahl der Kontakte: 22Contacts, euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 2Rows, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: ASP, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції ASP-137969-01 за ціною від 259.05 грн до 935.97 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ASP-137969-01 | Виробник : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors Modified ERF8 Assembly |
на замовлення 15345 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
ASP-137969-01 | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - ASP-137969-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.8mm Anzahl der Kontakte: 22Contacts euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Anzahl der Reihen: 2Rows Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: ASP SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 51 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| ASP-137969-01 | Виробник : Samtec |
Conn Wire to Board F 22 POS 0.8mm Solder ST SMD Tray |
на замовлення 554 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|