ASP-184329-01 Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
150+ | 1933.59 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ASP-184329-01 Samtec Inc.
Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: -, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 560Contacts, euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 14Rows, Kontaktmaterial: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: ASP, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції ASP-184329-01 за ціною від 1465.72 грн до 2974.07 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.258" (6.55mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm Part Status: Active Number of Rows: 14 |
на замовлення 369 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
ASP-184329-01 | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: - rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 560Contacts euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Anzahl der Reihen: 14Rows Kontaktmaterial: - hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: ASP SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec | Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
на замовлення 1277 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|