D-300-03CS1108 TE Connectivity
Виробник: TE ConnectivityCap, Splice Encapsulation With Modified Thermoplastic Meltable Ring Material
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис D-300-03CS1108 TE Connectivity
Cap, Splice Encapsulation With Modified Thermoplastic Meltable Ring Material.
Інші пропозиції D-300-03CS1108
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| D-300-03CS1108 | Виробник : TE Connectivity |
Cap, Splice Encapsulation With Modified Thermoplastic Meltable Ring Material |
товар відсутній |
||
| D-300-03CS1108 | Виробник : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | Description: D-300-03CS1108 |
товар відсутній |
||
| D-300-03CS1108 | Виробник : TE Connectivity / Raychem | Solder & Shield Tubing D-300-03CS1108 |
товар відсутній |