Продукція > AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS > DILB14P-223TLF
DILB14P-223TLF

DILB14P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

10052485.pdf Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB14P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 5725 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
32+23.61 грн
100+ 21.59 грн
500+ 19.57 грн
1000+ 17.06 грн
2500+ 14.54 грн
5000+ 14.09 грн
Мінімальне замовлення: 32
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB14P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB14P-223TLF за ціною від 14.65 грн до 35.3 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
DILB14P-223TLF DILB14P-223TLF Виробник : Amphenol FCI 10052485-2577567.pdf IC & Component Sockets 14P DIP SOCKET
на замовлення 7273 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
12+26.03 грн
16+ 19.76 грн
102+ 16.38 грн
510+ 15.52 грн
1020+ 14.65 грн
Мінімальне замовлення: 12
DILB14P-223TLF DILB14P-223TLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 10384 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
9+35.3 грн
10+ 29.62 грн
25+ 27.08 грн
50+ 23.92 грн
100+ 22.92 грн
250+ 20.93 грн
500+ 19.61 грн
1000+ 16.18 грн
2500+ 14.71 грн
Мінімальне замовлення: 9
DILB14P-223TLF Виробник : FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товар відсутній