Продукція > AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS > DILB16P223TLF
DILB16P223TLF

DILB16P223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
на замовлення 4561 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+28.39 грн
100+ 25.62 грн
250+ 22.86 грн
500+ 20.74 грн
1000+ 18.63 грн
2500+ 16.97 грн
Мінімальне замовлення: 27
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB16P223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB16P223TLF за ціною від 16.16 грн до 41.06 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
DILB16P-223TLF DILB16P-223TLF Виробник : Amphenol FCI 10052485-2577567.pdf IC & Component Sockets 16P SOCKET
на замовлення 5213 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
10+33.25 грн
14+ 22.36 грн
120+ 18.11 грн
510+ 17.51 грн
1020+ 16.91 грн
Мінімальне замовлення: 10
DILB16P-223TLF DILB16P-223TLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 9403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
8+41.06 грн
10+ 34.55 грн
30+ 31.59 грн
60+ 27.9 грн
120+ 26.72 грн
270+ 24.4 грн
510+ 22.86 грн
1020+ 18.86 грн
2520+ 17.15 грн
Мінімальне замовлення: 8
DILB16P-223TLF Виробник : AMPHENOL 10052485.pdf Category: Semiconductors - accessories - Unclass.
Description: DILB16P-223TLF
на замовлення 20118 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
128+18.83 грн
1300+ 17.13 грн
2600+ 16.79 грн
5200+ 16.51 грн
9000+ 16.16 грн
Мінімальне замовлення: 128
DILB16P223TLF Виробник : FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товар відсутній