Продукція > AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS > DILB20P-223TLF
DILB20P-223TLF

DILB20P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

10052485.pdf Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB20P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
21+36.83 грн
Мінімальне замовлення: 21
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB20P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB20P-223TLF за ціною від 21.64 грн до 56.19 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
DILB20P-223TLF DILB20P-223TLF Виробник : Amphenol FCI 10052485-2577567.pdf IC & Component Sockets .3CL 20 PIN TIN/TIN
на замовлення 10537 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
8+42.65 грн
10+ 31.4 грн
120+ 25.51 грн
504+ 23.77 грн
1008+ 22.11 грн
2520+ 21.78 грн
5016+ 21.64 грн
Мінімальне замовлення: 8
DILB20P-223TLF DILB20P-223TLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 13189 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+56.19 грн
10+ 47.45 грн
25+ 43.37 грн
50+ 38.32 грн
100+ 36.72 грн
250+ 33.52 грн
500+ 31.41 грн
1000+ 25.91 грн
2500+ 23.55 грн
Мінімальне замовлення: 6
DILB20P-223TLF Виробник : FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товар відсутній