DILB28P-223TLF Amphenol FCI
на замовлення 950 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 61.45 грн |
| 10+ | 44.49 грн |
| 102+ | 35.83 грн |
| 510+ | 33.5 грн |
| 1003+ | 31.63 грн |
| 2516+ | 29.77 грн |
| 10013+ | 29.63 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB28P-223TLF Amphenol FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB28P-223TLF за ціною від 28.19 грн до 67.53 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TINFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 7985 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
DILB28P-223TLF | Виробник : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB28P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 28Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 76 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
| DILB28P-223TLF | Виробник : FCI |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |