Продукція > AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS > DILB40P-223TLF
DILB40P-223TLF

DILB40P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

AFCI-S-A0003567224-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB40P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 40Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
10+81.43 грн
11+ 70 грн
Мінімальне замовлення: 10
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB40P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB40P-223TLF за ціною від 40.85 грн до 91.49 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
DILB40P-223TLF DILB40P-223TLF Виробник : Amphenol FCI 10052485-2577567.pdf IC & Component Sockets 40P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
на замовлення 7930 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+85.46 грн
12+ 64.56 грн
108+ 52.01 грн
504+ 48.01 грн
1008+ 42.82 грн
2508+ 41.42 грн
Мінімальне замовлення: 4
DILB40P-223TLF DILB40P-223TLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 19586 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+91.49 грн
10+ 74.78 грн
25+ 71.73 грн
50+ 65.88 грн
100+ 63.02 грн
250+ 57.28 грн
500+ 50.71 грн
1000+ 45.08 грн
2500+ 40.85 грн
Мінімальне замовлення: 4
DILB40P-223TLF Виробник : FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товар відсутній