HSB14-353518 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.4W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 8.97°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 809 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 109.22 грн |
| 10+ | 100.05 грн |
| 25+ | 97.42 грн |
| 50+ | 88.95 грн |
| 100+ | 84.01 грн |
| 250+ | 79.07 грн |
| 500+ | 72.91 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB14-353518 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.4W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 8.97°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB14-353518 за ціною від 75.73 грн до 118.57 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB14-353518 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm |
на замовлення 1592 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|