HSB30-373710 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.472" (37.39mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.472" (37.39mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.45W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.63°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 417 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 147.3 грн |
| 10+ | 137.14 грн |
| 25+ | 133.18 грн |
| 50+ | 117.55 грн |
| 100+ | 105.64 грн |
| 250+ | 104.15 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB30-373710 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.472" (37.39mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.472" (37.39mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.45W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 11.63°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB30-373710 за ціною від 101.63 грн до 161.19 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB30-373710 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 37.4 x 37 x 10 mm, push pins |
на замовлення 319 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|