MC32PF3001A5EPR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC32PF3001A5EPR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: Processor, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MC32PF3001A5EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC32PF3001A5EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48 |
товар відсутній |