MCZ33905DS3EK NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MCZ33905DS3EK NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tube, Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
Інші пропозиції MCZ33905DS3EK
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
MCZ33905DS3EK | Виробник : NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, LIN, 2x 3.3 V/400mA LDOs, 3/4 wakeup, SOIC 32 |
товар відсутній |