R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Виробник: Renesas Electronics CorporationDescription: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Speed: 138MHz
RAM Size: 128KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Connectivity: CSI, I2C, UART
Peripherals: PWM
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Architecture: DSP, MCU
на замовлення 225 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 510.89 грн |
| 10+ | 452.46 грн |
| 25+ | 443.03 грн |
| 50+ | 414.33 грн |
| 100+ | 371.78 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Packaging: Tray, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Speed: 138MHz, RAM Size: 128KB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Connectivity: CSI, I2C, UART, Peripherals: PWM, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Architecture: DSP, MCU.
Інші пропозиції R9A06G037GNP#AA0
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| R9A06G037GNP#AA0 | Виробник : Renesas Electronics |
Microprocessors - MPU SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP |
товар відсутній |