на замовлення 899 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
5+ | 68.2 грн |
10+ | 51.87 грн |
100+ | 37.2 грн |
250+ | 36.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603S050M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R.
Інші пропозиції SF-0603S050M-2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
SF-0603S050M-2 | Виробник : Bourns Inc. | Description: FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 0603 |
на замовлення 1654 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||
SF-0603S050M-2 | Виробник : Bourns | Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
товар відсутній |
||
SF-0603S050M-2 | Виробник : Bourns Inc. | Description: FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 0603 |
товар відсутній |