SIGC04T60EX1SA2

SIGC04T60EX1SA2 Infineon Technologies


5133110825046156dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b47825.pdf Виробник: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 600V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SIGC04T60EX1SA2 Infineon Technologies

Description: IGBT CHIP, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ), Input Type: Standard, Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 1.9V @ 15V, 6A, Supplier Device Package: Die, IGBT Type: Trench Field Stop, Part Status: Active, Current - Collector (Ic) (Max): 6 A, Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V, Current - Collector Pulsed (Icm): 18 A.

Інші пропозиції SIGC04T60EX1SA2

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
SIGC04T60EX1SA2 SIGC04T60EX1SA2 Виробник : Infineon Technologies Infineon-SIGC04T60E-DS-v02_02-EN.pdf?fileId=db3a30433b47825b013b6fad109e3acc Description: IGBT CHIP
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 1.9V @ 15V, 6A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: Trench Field Stop
Part Status: Active
Current - Collector (Ic) (Max): 6 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 18 A
товар відсутній