SIGC15T60EX1SA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: IGBT 3 CHIP 600V 30A WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 1.9V @ 15V, 30A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: Trench Field Stop
Part Status: Active
Current - Collector (Ic) (Max): 30 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 90 A
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SIGC15T60EX1SA1 Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V 30A WAFER, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ), Input Type: Standard, Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 1.9V @ 15V, 30A, Supplier Device Package: Die, IGBT Type: Trench Field Stop, Part Status: Active, Current - Collector (Ic) (Max): 30 A, Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V, Current - Collector Pulsed (Icm): 90 A.
Інші пропозиції SIGC15T60EX1SA1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SIGC15T60EX1SA1 | Виробник : Infineon Technologies |
IGBT Transistors The TRENCHSTOP IGBT combines the unique TRENCHSTOP and Fieldstop technology and is a benchmark in the industry. |
товар відсутній |