TE0630-03-63I12-A Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 80
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 128MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I
Flash Size: 8MB
Description: FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 80
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 128MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I
Flash Size: 8MB
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0630-03-63I12-A Trenz Electronic GmbH
Description: FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 80, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 128MB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: FPGA, Core Processor: Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I, Flash Size: 8MB.
Інші пропозиції TE0630-03-63I12-A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0630-03-63I12-A | Виробник : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Spartan 6 LX75-3I, 128 MB DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm |
товар відсутній |