TE0741-05-B2C-1-AF Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C
Flash Size: 32MB
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C
Flash Size: 32MB
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0741-05-B2C-1-AF Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Module/Board Type: FPGA, Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C, Flash Size: 32MB.
Інші пропозиції TE0741-05-B2C-1-AF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0741-05-B2C-1-AF | Виробник : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K160T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm |
товар відсутній |