TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbHDescription: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD, Packaging: Bulk, Connector Type: USB, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5, Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, Flash Size: 128MB, Part Status: Active.
Інші пропозиції TE0823-01-3PIU1ML
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TE0823-01-3PIU1ML | Виробник : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP |
товар відсутній |