TE0865-02-FBE23MA Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Flash Size: 256MB
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Flash Size: 256MB
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0865-02-FBE23MA Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E, Flash Size: 256MB.
Інші пропозиції TE0865-02-FBE23MA
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TE0865-02-FBE23MA | Виробник : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU19EG-1E, 4GB DDR4 ECC (PS), 4GB DDR4 (PL) |
товар відсутній |