UJA1131HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1485 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 455.56 грн |
| 10+ | 396.13 грн |
| 25+ | 377.69 грн |
| 100+ | 307.76 грн |
| 250+ | 293.93 грн |
| 500+ | 267.99 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис UJA1131HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 2V ~ 28V, Current - Supply: 2.8mA, Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10), Grade: Automotive, Part Status: Active, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції UJA1131HW/FD/5V/0Y
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
UJA1131HW/FD/5V/0Y | Виробник : NXP Semiconductors |
High Performance System Basis Chip |
товар відсутній |
|
|
|
UJA1131HW/FD/5V/0Y | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
товар відсутній |
|
| UJA1131HW/FD/5V/0Y | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/LIN system basis chip |
товар відсутній |